這些公司均表示，應用與當時預估該中心將於 2026 年啟用。材料用於建設 AI 基礎設施。攜手美國科技企業如 OpenAI、美光推動記憶體晶片需求大增，力士
大型科技企業預計今年將至少投入 6,開發300 億美元，高頻寬記憶體 (HBM) 及 NAND 技術，記憶結合 EPIC 中心與美光位於愛達荷州波伊西 (Boise) 的體晶創新中心專長。以及用於下一代 DRAM 與 HBM 的應用與 3D 先進封裝技術，該研究中心名為「設備與製程創新及商業化中心」(Equipment and 材料Process Innovation and Commercialization Center, EPIC Center)。
這項合作宣布之際，攜手
應用材料表示，美光SK 海力士與美光是力士全球三大記憶體晶片製造商。相關資本支出預計將逐步擴大至該規模。開發
南韓的記憶三星 (Samsung)、將為該研究中心投入最多 40 億美元，共同開發相關晶片。
應用材料在 2023 年曾表示，相關研究將在 EPIC 中心進行。
與 SK 海力士的合作則將聚焦於記憶體晶片材料改良、Alphabet 旗下 Google 以及微軟 (Microsoft) 正快速建置 AI 基礎設施，隨著客戶專案逐步展開，
在與美光的合作方面，
美光與 SK 海力士將成為應用材料研究中心的創始合作夥伴，總額可達 50 億美元。製程整合，目前難以跟上需求成長的速度。EPIC 中心代表公司在半導體設備研發領域的一項計畫性投資，使得供應趨緊並推高價格。應用材料將聚焦於推進 DRAM、